電容器容量代碼怎麼讀：pF、nF、µF、三位數標記與介質特性對照
電容值常以 pF、nF 或 µF 表示；小型元件可能把數值縮成三位數，例如 104。但相同外觀標記不一定代表相同耐壓、容差、溫度特性或極性。下表先處理容量換算和常見陶瓷電容碼，再說明不同介質的特性。替換元件時需核對完整料號與資料表，不能只看容量一項。
電容容量快速換算表
| 要換算 | 公式 | 範例 |
|---|---|---|
| F → µF | F × 1,000,000 | 0.000001 F = 1 µF |
| µF → nF | µF × 1,000 | 0.1 µF = 100 nF |
| nF → pF | nF × 1,000 | 4.7 nF = 4,700 pF |
| µF → pF | µF × 1,000,000 | 0.01 µF = 10,000 pF |
| pF → nF | pF ÷ 1,000 | 4,700 pF ÷ 1,000 = 4.7 nF |
| pF → µF | pF ÷ 1,000,000 | 100,000 pF ÷ 1,000,000 = 0.1 µF |
基本關係：1 F = 1,000,000 µF = 1,000,000,000 nF = 1,000,000,000,000 pF。讀料號前先辨認數值單位；100 nF、0.1 µF 和 104（在常用三位數 pF 標記中）都表示相同標稱容量。
三位數電容碼完整倍率速查
常見三位數容量碼以 pF 為基準：前兩位是有效數字，第三位表示後面補上的零數。公式為 前兩位整數 × 10^第三位 pF。例如 104 是 10 × 10⁴ pF，即 100,000 pF。
| 第三位倍率碼 | 乘數 | 例：前兩位為 22 | 換算結果 | 常見表示 |
|---|---|---|---|---|
|
×1 | 220 |
22 pF | 22 pF |
1 |
×10 | 221 |
220 pF | 0.22 nF |
2 |
×100 | 222 |
2,200 pF | 2.2 nF |
3 |
×1,000 | 223 |
22,000 pF | 22 nF |
4 |
×10,000 | 224 |
220,000 pF | 0.22 µF |
5 |
×100,000 | 225 |
2,200,000 pF | 2.2 µF |
6 |
×1,000,000 | 226 |
22,000,000 pF | 22 µF |
7 |
×10,000,000 | 227 |
220,000,000 pF | 220 µF |
8 |
×100,000,000 | 228 |
2,200,000,000 pF | 2,200 µF |
三位數碼的實際供貨範圍受系列限制；表中倍率說明碼的數學讀法，不代表每個代碼都有相應產品。標記 9 不宜直接當成「補九個零」：部分特定系列以 9 作小數倍率碼，例如 KEMET 某些系列將 919 表示為 9.1 pF；這種用法須依該系列資料表確認。
常見電容碼例子
| 標記 | 計算 | 容量 | 易混淆處 |
|---|---|---|---|
100 |
10 × 10⁰ pF | 10 pF | 不是 100 pF |
221 |
22 × 10¹ pF | 220 pF | 不是 22 nF |
472 |
47 × 10² pF | 4,700 pF = 4.7 nF | 前兩位不是 472 pF |
103 |
10 × 10³ pF | 10 nF | 不是 10 µF |
104 |
10 × 10⁴ pF | 100 nF = 0.1 µF | 常見去耦電容標記 |
225 |
22 × 10⁵ pF | 2,200 nF = 2.2 µF | 容量相同仍需確認耐壓及介質 |
475 |
47 × 10⁵ pF | 4,700,000 pF = 4.7 µF | 留意不等於 475 µF |
4R7 µF |
R 代替小數點 |
4.7 µF | 單獨的 4R7 不含單位，需依製造商標記慣例判讀 |
R 作為小數點的方式常見於電容器、電阻器及料號，必須搭配其餘數字和單位資訊判讀。若元件本體只印數字，仍可能同時需要製造商標記或資料表才能辨認容量與耐壓。
容差字母對照
容差碼表示標稱容量允許偏差。小容量陶瓷元件常用絕對容差（pF）；較大容量則常用百分比。下表列製造商料號中常見的字母，不代表所有廠牌、系列或所有容量範圍都採相同碼表。
| 字母碼 | 常見容差表示 | 使用時核對 |
|---|---|---|
B |
±0.10 pF（部分系列） | 多用於小容量；不是通用的 ±0.1% |
C |
±0.25 pF（部分系列） | 絕對 pF 偏差，須看額定容量範圍 |
D |
±0.5 pF（部分系列） | 絕對 pF 偏差，不能一律讀成百分比 |
F |
±1% | 精密度較高的常見標記 |
G |
±2% | 適用範圍依系列而異 |
H |
±2.5%（常見於部分薄膜系列） | 與陶瓷系列字母碼可能不同 |
J |
±5% | 多種電容系列常見 |
K |
±10% | 多種電容系列常見 |
M |
±20% | 多種電容系列常見 |
A |
依製造商文件指定 | TDK 薄膜標示系統指出，無既定字母碼的容差可由 A 表示，實際意義須另行約定 |
讀碼例：料號片段 104K 在常見 KEMET 陶瓷料號中可讀作 100 nF、±10%；但 104K 並非足以唯一辨認某顆電容的完整料號，也不能從 K 推知耐壓、封裝或介質。
陶瓷電容溫度特性碼
MLCC 料號通常把介質特性寫成 C0G、X7R 等。Class 2 代碼中，第一字母表示最低溫度範圍，數字表示最高溫度範圍，末字母表示該溫度範圍內允許的容量變化類別。這是規格界限，不是精確容量—溫度曲線；實際偏壓、老化和頻率效應要看產品資料表。
EIA Class 2 代碼元件對照
| 代碼位置 | 符號 | 類別所表示的範圍／變化 |
|---|---|---|
| 最低溫度字母 | X |
−55 °C |
| 最低溫度字母 | Y |
−30 °C |
| 最低溫度字母 | Z |
+10 °C |
| 最高溫度數字 | 5 |
+85 °C |
| 最高溫度數字 | 6 |
+105 °C |
| 最高溫度數字 | 7 |
+125 °C |
| 最高溫度數字 | 8 |
+150 °C |
| 容量變化字母 | F |
±7.5% |
| 容量變化字母 | R |
±15% |
| 容量變化字母 | S |
±22% |
| 容量變化字母 | T |
+22% / −33% |
| 容量變化字母 | U |
+22% / −56% |
| 容量變化字母 | V |
+22% / −82% |
這些位置上的字母、數字只能按其欄位解讀；不能任意拼成任一商用規格。例：X7R 表示 −55 至 +125 °C、該範圍內容量變化 ±15%；實際零件是否有此完整組合、工作電壓和容量，仍查產品型錄。
常見陶瓷介質特性與工作範圍
| 代碼／分類 | 常見溫度表現 | 特性與用途提示 |
|---|---|---|
C0G／NP0，Class 1 |
C0G 常見 −55 至 +125 °C、容量溫度係數約 0 ±30 ppm/°C；部分廠商 NP0 另標至 +150 °C | 容量對溫度變化小，常用於定時、諧振、濾波和精密訊號；通常比同尺寸 Class 2 容量低 |
X5R |
−55 至 +85 °C、±15% | 高介電常數、多層陶瓷常見；尺寸小且容量高，直流偏壓下有效容量可能明顯下降 |
X6S |
−55 至 +105 °C、±22% | 中溫穩定類之一；實際供貨及降額看型號 |
X7R |
−55 至 +125 °C、±15% | 常用通用 Class 2 介質；仍要查 DC bias、老化和交流紋波條件 |
X7S |
−55 至 +125 °C、±22% | 溫度變化允許範圍較 X7R 寬，可能提供較高容量密度，需核對實際曲線 |
X7T |
−55 至 +125 °C、+22% / −33% | 容量變化屬非對稱限制；不應只憑「Class 2」視作 X7R 等同品 |
X8R |
−55 至 +150 °C、±15% | 最高溫度範圍較高；可用容量、耐壓及封裝依系列限定 |
X8L |
−55 至 +150 °C、+15% / −40% | 高溫用的非對稱容量變化類別，核對完整料號與曲線 |
Y5V、Z5U |
舊型／特定系列常見代碼；容量變化容許範圍較寬 | 可能受溫度與直流偏壓影響較大；部分供應商已不再提供，採購要確認現行料號與有效容量 |
C0G、X7R 等字串是陶瓷溫度特性分類，不代表電容量、耐壓或精度。對 Class 2 MLCC，額定容量是在規定的測試條件下標示；施加直流電壓後，實際容量可能隨偏壓下降，尤其高容量、小封裝零件。濾波和電源應用須查看製造商的偏壓曲線、溫度曲線、紋波額定和老化條件。
同容量不同介質：材料特性比較
| 類型／主要介質 | 極性 | 優點 | 限制與選型重點 |
|---|---|---|---|
| 多層陶瓷 MLCC：C0G／NP0 | 通常無極性 | 容量穩定、損耗低，適合小容量與頻率／定時電路 | 小型化後容量通常不如 Class 2；查容差、溫度係數、寄生參數 |
| 多層陶瓷 MLCC：X7R／X5R 等 | 通常無極性 | 封裝小而容量密度高，常用於旁路、去耦和一般濾波 | 有直流偏壓、溫度、老化和板彎裂紋相關限制；不能把標稱容量當工作狀態下的實際值 |
| 鋁電解（液態或固態） | 多數有極性；有雙極性品種 | 可用較大容量與較高能量密度，常見於電源濾波和儲能 | 耐壓、紋波電流、ESR、壽命與溫度都要核對；極性接錯可能損壞元件 |
| 鉭電解／聚合物鉭 | 有極性 | 體積小、容量密度高；部分聚合物系列 ESR 低 | 對反接、浪湧、限流和降額有要求；極性標記依該系列資料表確認 |
| 薄膜：聚丙烯 PP | 通常無極性 | 低損耗、脈衝和交流應用常見；部分金屬化結構具自癒特性 | 體積通常較陶瓷大；耐壓、脈衝電流、dv/dt 與安全認證需符合用途 |
| 薄膜：聚酯 PET | 通常無極性 | 通用薄膜電容，成本和尺寸適中 | 高頻／高脈衝下損耗通常高於 PP 類同條件產品；查溫度與交流額定 |
| 超級電容／雙電層電容 | 視串並聯型式而定，常需看極性和單體接法 | 單體容量很大，可短時儲能與備援 | 額定電壓通常遠低於一般電解電容；串聯需考慮均壓，漏電和壽命不同於一般去耦電容 |
以上是一般材料類別比較，不是同容量元件的直接替代清單。介質、電極、結構、額定電壓、等效串聯電阻（ESR）、頻率、環境溫度和安全等級都會改變可用情境。
料號中的電壓碼與額定電壓
多數短容量碼只解出容量，不能解出耐壓。製造商可以在完整料號的另一個位置放電壓代碼；例如 TDK 某些 MLCC 系列以 1E 表示 25 V、1H 表示 50 V、2A 表示 100 V。這是該系列的料號碼，不是任何廠牌都通用的電壓表。
| 料號資訊 | 讀法 | 核對方式 |
|---|---|---|
印字只寫 104 |
以常見三位數碼讀作 100 nF | 不能由此推知耐壓、容差、介質或尺寸 |
完整料號如 C2012C0G1H102K060AA |
TDK 系列編碼可包含封裝、C0G、電壓碼、容量碼、容差及厚度等欄位 | 依該型錄逐欄解碼，勿將位置意義套用到別的廠牌 |
外殼標 X2／Y2 等安全級別 |
表示交流電源跨線／對地用途的安全電容類別 | 不是一般 DC 耐壓碼；必須使用有相應安規認證的安全電容，不以相同 µF 的普通電容代替 |
標有 +、色帶或斜角 |
常見極性提示，但正負方向依系列設計 | 查零件資料表或絲印標記，不靠同類外觀猜測 |
替換電容時的核對清單
| 欄位 | 替換前要確認 | 只對容量會漏掉什麼 |
|---|---|---|
| 標稱容量與容差 | pF／nF／µF、容差百分比或 pF | 電路可能超出濾波、定時或補償容許範圍 |
| 額定電壓與電壓型態 | DC 或 AC、脈衝峰值、瞬態與降額要求 | 即使容量相同，耐壓不足仍會失效 |
| 介質和溫度特性 | C0G、X7R、X5R、PP、PET、鋁電解等 | 影響有效容量、損耗、溫度變化、老化和頻率響應 |
| 極性 | 無極性、有極性或雙極性 | 反接的電解電容可能受損或失效 |
| ESR／紋波／脈衝能力 | 電源濾波、馬達、脈衝或諧振等用途 | 溫升、穩定性、效率和壽命可能不合格 |
| 尺寸與腳位 | 封裝、引腳距、焊盤、外殼高度 | 可能無法安裝或造成機械干涉 |
| 安全認證 | X／Y 類等用途認證、認證標誌和型號 | 安全電容承擔電擊／火災防護功能，不能以普通電容替代 |
重要判斷：若電容直接接在市電、馬達或大能量電路，依原電路、額定與安規文件選料；不確定元件標記時，先查製造商完整料號。不要只憑 104、2.2 µF 或外觀相同就代換。
參考資料
- KEMET：SMD MLCC 型號與電容碼說明（PDF）：說明 pF 三位數容量碼、容差字母及完整料號欄位。
- TDK：MLCC 溫度特性碼說明：對照 Class 1／Class 2 陶瓷溫度碼及 EIA 字母／數字欄位。
- TDK：MLCC 料號解讀（PDF）：列出 C0G、X5R、X7R、X7S、X7T、X8R、X8L 等溫度特性與料號欄位。
- KEMET：陶瓷電容常見問題與應用指南：說明 Class 1／Class 2 介質、偏壓和產品設計特性。
- TDK Electronics：薄膜電容標記與料號代碼（PDF）：列出薄膜電容的容量、容差、額定電壓和製造日期標示示例。
- KEMET：鉭質電容極性與標記（PDF）：展示特定鉭電容系列的正極標記；不代表所有系列外觀相同。
- Eaton：Supercapacitor Application Guidelines（PDF）：超級電容串聯、單體電壓與均壓設計注意事項。
本文的三位數容量碼和字母碼是常見讀法，不是所有製造商與所有電容種類的全球通用碼表。完整規格、料號欄位與電氣安全用途請以對應製造商資料表及適用標準為準。查核日期：2026-10-06。